2018全球硬科技创新大会将于下个月正式拉开帷幕，本次大会以信息技术为核心议题，汇聚全球顶尖科技企业、研究机构及行业专家，共同探讨硬科技在信息技术领域的最新突破与发展趋势。
作为硬科技领域的重要国际盛会，本届大会将重点关注人工智能、量子计算、5G通信、物联网、区块链等前沿信息技术方向。大会设置主题演讲、专题论坛、技术展示及项目路演等多个环节，为参会者提供深度交流与合作平台。
值得注意的是，本次大会特别设立了"信息技术创新应用"专题展区，将展出包括智能芯片、边缘计算设备、新一代通信设备等在内的多项创新成果。与会专家预计，这些技术突破将深刻影响智能制造、智慧城市、数字医疗等多个产业的发展路径。
大会组委会表示，希望通过此次盛会，促进全球硬科技资源整合，推动信息技术领域的跨界合作与创新发展，为构建数字化、智能化的未来社会提供技术支撑和创新动力。
